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Globaler und chinesischer Forschungsbericht zur intelligenten Cockpit-Plattform für die Automobilindustrie 2023: Die Grenzen zwischen Fahrzeugen und PCs verschwimmen, und es gibt mehrere mögliche Wege für Cockpit-Plattformen
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Globaler und chinesischer Forschungsbericht zur intelligenten Cockpit-Plattform für die Automobilindustrie 2023: Die Grenzen zwischen Fahrzeugen und PCs verschwimmen, und es gibt mehrere mögliche Wege für Cockpit-Plattformen

May 22, 2023

DUBLIN, 9. Juni 2023 /PRNewswire/ – Der Bericht „Automotive Intelligent Cockpit Platform Research Report, 2023“ wurde dem Angebot von ResearchAndMarkets.com hinzugefügt.

Forschung zu intelligenten Cockpit-Plattformen: Die Grenzen zwischen Fahrzeugen und PCs verschwimmen, und es gibt mehrere mögliche Wege für Cockpit-Plattformen. Der veröffentlichte Automotive Intelligent Cockpit Platform Research Report, 2023, beleuchtet die Produkte und Pläne von 8 ausländischen und 11 chinesischen Cockpit-Plattform-Anbietern die Installation von Cockpit-Plattformen durch mehr als 20 OEMs und untersucht auch einige der Schlüsselthemen, wie zum Beispiel:

Cockpit-Plattform-Lieferketten, Entwicklungspfade und Strategien Dutzender unabhängiger Mainstream-Automobilhersteller, Joint-Venture-Automobilhersteller und Start-up-Automobilhersteller

Wie werden sich Cockpit-Plattformen angesichts des Trends zur Cockpit-Fahrintegration entwickeln?

Welche Anwendungsszenarien gibt es für Hypervisor- und Hardware-Isolationslösungen in Cockpit-Plattformen?

Wie Chinas lokale Cockpit-Plattformen ausländische ersetzen?

Wie ist in der Entwicklung der Cockpit-Plattformen der Status Quo integrierter ADAS-Funktionen?

Wird MCU in der zugrunde liegenden SoC+MCU-Hardwarearchitektur von Cockpit-Plattformen entfernt?

Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, neigen die Akteure dazu, intelligente Cockpit-Plattformprodukte in vielfältiger Form zu gestalten. In den letzten Jahren erlebten intelligente Cockpits im Zuge der Fahrzeugintelligenz einen Boom. Intelligente Cockpits, die nicht mehr nur ein einfaches Fahrgerät sind, spielen in Szenarien, die Komfort, Unterhaltung und Emotionen erfordern, eine wichtigere Rolle. Die Integration weiterer Funktionen in die Cockpit-Software wird die Iteration und Aktualisierung der zugrunde liegenden Hardware-Plattform intelligenter Cockpits weiter erleichtern. Mit der Einführung neuer Cockpit-SoC-Produkte durchläuft die zugrunde liegende Hardware-Plattform intelligenter Cockpits im Allgemeinen vier Entwicklungsphasen:

Die erste Phase umfasst Cockpit-Hardwareplattformprodukte auf Basis von SoCs, z. B. NVIDIA Parker, NXP i.MX6 und TI J6, die die Integration grundlegender Funktionen des Armaturenbretts und der Doppelanzeige in der Mittelkonsole ermöglichen.

Die zweite Phase umfasst Hardwareplattformen zur Cockpit-Domänensteuerung auf Basis von SoCs, z. B. Qualcomm 820A, Intel Apollo Lake, NXP i.MX8 und Renesas R-CAR H3, die die Ein-Chip-Dual-System-Integration mithilfe der Hypervisor-Virtualisierungstechnologie und die Einführung von ermöglichen Android-basierte IVI-Systeme und die Integration weiterer Bildschirme;

Die dritte Phase umfasst Cockpit-Hardwareplattformen auf Basis von SoCs, z. B. Qualcomm 8155 und Samsung, sowie eine Generation von Domänenkontrollprodukten, die derzeit in großen Mengen hergestellt werden und die Einzelchip-Mehrsystem-Mehrbildschirmsteuerung und die Integration einiger ADAS ermöglichen Funktionen wie HUD, Fond-Entertainment, Klimaanlagensteuerung, Sprache und sogar Surround View und DMS/OMS auf Basis des Original-Armaturenbretts und IVI.

Die vierte Phase umfasst Cockpit-Hardwareplattformprodukte der neuen Generation, die auf leistungsstärkeren SoCs, z. B. Qualcomm 8295 und AMD, basieren und die Integration und Erforschung weiterer Funktionen wie 3D-HMI, Autospiele und Cockpit-Fahrintegration auf der Grundlage der vorherigen ermöglichen Generation.

Um den Anwendungsanforderungen intelligenter Cockpits gerecht zu werden, werden intelligente Cockpit-Plattformen in verschiedenen typischen Formen entwickelt. Eine davon besteht darin, der EWR-Entwicklung zu entsprechen. Unterstützt durch Hochleistungschips gehen intelligente Cockpit-Plattformen auf Basis der sich verbessernden Kernanwendungsfunktionen von Cockpit-Plattformen in Richtung domänenübergreifende Integration. Die typischen Produkte sind Qualcomm 8295-basierte intelligente Cockpit-Plattformen.

Im Hinblick auf die domänenübergreifende Anwendung nutzen die intelligenten Cockpit-Lösungen der nächsten Generation von Qualcomm die KI-Rechen- und Multikamera-Unterstützungsfunktionen von SA8295 für die Integration von Fahrassistenz bei niedriger Geschwindigkeit und der Cockpit-Domäne, um 360-Grad-Rundumsicht und Smart besser zu unterstützen Parkfunktionen. Beispielsweise ist die Qinggan Vehicle Intelligent Cockpit Platform der neuen Generation von PATEO mit Qualcomm 8295 ausgestattet, einem 5-nm-Intelligent-Cockpit-Chip mit KI-Rechenleistung von bis zu 30 TOPS, der leistungsstärkere Sprach-, Karten- und visuelle KI-Berechnungsfunktionen unterstützt. Im Vergleich zur Vorgängergeneration ist die Leistung der wichtigsten Recheneinheiten wie CPU und GPU um mehr als 50 % verbessert; die Hauptleitungsfähigkeit wird um über 100 % erhöht; Die 3D-Rendering-Fähigkeit wird um das bis zu Dreifache erhöht und unterstützt so ein hochauflösenderes, flüssigeres 3D-HMI. Unter Verwendung der Fahrzeug-Cockpit-Plattform 8295 und der drahtlosen Kommunikationstechnologie der nächsten Generation (SparkLink) hat PATEO ein Fahrzeugintelligenz-Layout gestartet, das sich auf intelligente Fahrzeuglichter, Streaming-Media-Rückspiegel, intelligente Oberflächen im Innen- und Außenbereich sowie OLED-Bildschirme/Bildschirme mit spezieller Form konzentriert und integriert Module wie mehrstufiges autonomes Fahren wie L2+ und automatisiertes Parken. Eine andere Form ist die Entwicklung von Cockpit-Plattformen mit Schwerpunkt auf Cockpit-Entertainment-Funktionen und -Erlebnissen. Typische Produkte sind intelligente Cockpit-Plattformen auf Basis von AMD-Chips. Im Rahmen des EEA-Trends arbeiten die Akteure daran, den Aufbau verschmolzener und sogar integrierter Cockpit-Fahrprodukte zu erforschen. Die Kombination aus EEA-Entwicklung, Hochleistungschips, höheren Softwareentwicklungsfähigkeiten und einer immer breiteren Einführung intelligenter Fahrtechnologie trägt zur Integration intelligenter Cockpits bei weitere neue Funktionen. Cockpits beginnen sich von einer einzelnen Domäne zur domänenübergreifenden Integration zu entwickeln, das heißt, sie integrieren zunächst die Funktionen einiger Domänen in eine Hochleistungsrecheneinheit, fassen dann nach und nach weitere funktionale Domänen zusammen und bilden schließlich einen integrierten zentralen Rechenmodus, der das Cockpit steuert. Produkte für lokalisierte intelligente Cockpit-Plattformen sind äußerst wettbewerbsfähig. Intelligente Cockpit-Plattformen spielen eine entscheidende und entscheidende Rolle für die Leistung und Struktur intelligenter Cockpit-Systeme. Die Kernkomponenten von Cockpit-Chips bis hin zu zugrunde liegenden Betriebssystemen werden immer noch von ausländischen Herstellern dominiert, und Chinas lokale Produkte sind immer noch auf dem Weg, sie zu ersetzen. Derzeit im Zusammenhang mit einer schnelleren Lokalisierung von Kernkomponenten wie Cockpit-SoC und Basissoftware in In China wurden intelligente Cockpit-Plattformprodukte von wichtigen lokalen Anbietern intelligenter Cockpits, darunter PATEO CONNECT+, Foryou Group, Kotei Information und Neusoft Group, energisch eingesetzt. Sie alle haben ihre intelligenten Cockpit-Systemlösungen auf Basis der SemiDrive-Chips angekündigt, von denen einige im Jahr 2022 auf den Markt kommen. Behandelte Hauptthemen: 1 Status Quo der Intelligent Cockpit Platform1.1 Status Quo der Intelligent Cockpit Platform 1.2 Intelligent Cockpit Platform Hardware-Architektur und Entwicklungstrends der Cockpit-Kernkomponente SoC 1.3 Zusammensetzung und Trends der Intelligent Cockpit Software Platform1.4 Entwicklung und Bereitstellung der Intelligent Cockpit Platform Modellentwicklung 2 Datenversorgung für intelligente Cockpit-Plattformen2.1 Marktgröße für intelligente Cockpits und damit verbundene Lieferbeziehungen 2.2 Zusammenfassung der Layout-Trends für Cockpit-Plattformen von OEMs3 Hauptfragen zur intelligenten Cockpit-Plattform3.1 Wird die zugrunde liegende Hardware-MCU von Cockpit-Plattformen entfernt3.2 Lokalisierung von Intelligente Cockpit-Plattformlösungen in China3.3 Anwendungsszenarien von Hypervisoren oder harten Isolationslösungen in intelligenten Cockpit-Plattformen3.4 Massenproduktion von Cockpit-Plattformen mit Integration einiger ADAS-Funktionen3.5 Entwicklungstrends der Cockpit-treibenden Integration 4 Intelligentes Cockpit-Plattform-Layout von OEMs4.1 Tesla4 .2 Mercedes-Benz4,3 BMW4,4 Volkswagen4,5 Audi4,6 Volvo4,7 Ford4,8 Stellantis 4,9 BYD 4,10 Great Wall Motor4,11 SAIC4,12 GAC4,13 Geely 4,14 FAW Hongqi4,15 BAIC4,16 Changan Automobile4,17 Neta Auto4.18 Li Auto4.19 8 Panasonic6 Chinese Intelligent Cockpit System Integrators6.1 PATEO CONNECT+6.2 Desay SV6.3 Hangsheng Electronics6.4 Joyson Electronic6.5 Huawei6.6 ThunderSoft6.7 NavInfo6.8 ArcherMind Technology6.9 Kotei Information6.10 BICV6.11 ADAYO Weitere Informationen zu Dieser Bericht finden Sie unter https://www.researchandmarkets.com/r/h5lhkf

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